德宝 无压烧结碳化硅加石墨SJP-SG(SSIC+G)

 
 
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发货 上海
品牌 德宝碳化硅
成品外径 ≤539mm
过期 长期有效
更新 2023-04-07 15:28
 
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上海德宝密封件有限公司

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  • 上海
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  • 张 (女士)   经理
详细说明

无压烧结碳化硅加石墨(SJP-SG)

采用细颗粒α-SiC和添加剂、石墨颗粒加工形成造粒粉后压制成素坯,通过烧结温度控制,在2100℃真空烧结炉中控制α-SiC晶体生长,石墨颗粒均匀分布在材料中,从而形成高自润滑性、高致密性的碳化硅材料。
材料性能特征:
材料中石墨颗粒增加自润滑性,具有高硬度、摩擦系数小、耐磨性强、耐腐蚀性、耐强酸碱性、耐高温、高导热性、抗氧化性强等特点。
适用工况:
适用机械密封一般工况和特殊工况条件,如:高温、高速、高压、强酸碱腐蚀性、瞬间干摩擦和半干摩擦等条件。
应用领域:
机械密封、泵阀、轴承、石油、化工、汽车、船舶、电力、医药、航空航天、新能源等领域。
晶相显微图
三
*注:在200X光学显微镜下的局部微观结构图
技术性能参数表
SG
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