德宝无压烧结碳化硅加微孔SJP-SP（SSIC+P）

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无压烧结碳化硅加微孔（SJP-SP）

采用细颗粒α-SiC和添加剂、造孔剂加工形成造粒粉后压制成素坯，通过烧结温度控制，在2100℃真空烧结炉中控制α-SiC晶体生长，造孔剂在高温下气化形成开口气孔，均匀分布在材料中，从而形成高自润滑性、高纯度的碳化硅材料。

材料性能特征：

材料中微孔作为流体或润滑剂的储存体增加自润滑性，具有高硬度、摩擦系数小、耐磨性强、耐腐蚀性、耐强酸碱性、耐高温、高导热性、强抗氧化性等特点。

适用工况：

适用机械密封特殊工况条件，如：高温、高速、高压、强酸碱腐蚀性、瞬间干摩擦和半干摩擦等条件。

应用领域：

机械密封、泵阀、轴承、石油、化工、汽车、船舶、电力、医药、航空航天、新能源等领域。

晶相显微图

*注：在100X光学显微镜下的局部微观结构图

技术性能参数表

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